(一) 防治裸铜面氧化；
铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。
(二)保持焊锡性；
其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比好
喷锡PCB板工艺特点
喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的.这种板普遍用于工业控制设备通讯产品及军事设备产品
喷锡PCB的优点：
在平时的PCB表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。
喷锡板PCB的制造交程:
在捷配工厂的PCB制造当中，对于双面板及多层板，如果大批量生产，常用的就是做喷锡工艺板了，如果不是需要邦定或做沉金板，建议各位用户在批量生产时，使用喷锡工艺。
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